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    所以这对封装的工艺就极高。

    其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。

    虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！

    而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

    还有就是散热，也会成为最新的问题。

    所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。

    而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。

    结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。

    比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。

    毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。

    但也在多个场合暗示了，他们已经掌握了突破芯片桎梏的技术。

    这对于斯蒂芬而言，可就相当于给他带来了非常好的提示。

    也许他不能立刻解决这个问题，但以他掌握的黑客技术。

    他完全可以趁那两家公司不备，悄悄的去观摩一下这两家公司，在这封装方面所掌握的技术。

    然后在集两家之所长，然后再把这些技术优化，吸收。

    最后在用到他们自己的仿生芯片上面。

    不过在这之前，他首先要解决的就是这普通芯片生产的问题。

    “嗯，我算过了，咱们就算生产低端芯片，目前也需要一些28纳米的芯片制备技术。”

    “首先就是硅晶圆……”

    斯蒂芬说起了建设芯片厂的规划和想法，而潘德闯和杨一暖        这会儿则是很认真的听了起来。

    “硅晶圆，咱们可以从外面采购，目前国内的晶圆厂还是挺多的。”

    潘德闯给斯蒂芬说道，斯蒂芬也点了点头。

    “哎，虽然在我的设想中这种仿生芯片，需要用到很多新工艺，新材料，才能做到完美。”

    “比如碳纳米管，还有约瑟夫森节，可问题是现在，很多设备缺失，导致咱们材料也研发不出来。”
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